제조업체가 카메라 모듈을 사용자 정의할 때 일반적으로 고객과 다음 사항을 명확히 합니다.
1. 특정 칩 모델이 있습니까?
2. 핀 정의
3. 구조적 치수, 모듈의 전체 길이
4. 이미징 방향
5. 렌즈 요구 사항 또는 기타 특별 요구 사항
6. 커넥터 모델
7. 적용 시나리오
1. 센서 모델:
SONY(SONY IMX415, SONY IMX317, IMX219, IMX179, IMX258), Omvision(OV2640, OV7670, OV5640, OVHIMAX9712), (HM0360, HM2131, HM2140), 갤럭시코어(GC6153, GC032A, GC030A, GC2385), BYD(BF30A2, BF3903, BF2013, BF20A2), 슈퍼픽스(SP0891, SP0)
， 삼성 (S5K4H8, S5K3L8, S5K3H5, S5K3L2)등.
2. 인터페이스 유형 및 핀 정의:
인터페이스 유형에는 CVBS 출력 인터페이스,USB 인터페이스,MIPI 인터페이스, DVP 인터페이스 등이 포함됩니다. 핀 정의는 마더보드에 연결된 라인 시퀀스입니다. 예:
3. 구조적 크기, 모듈의 총 길이.
모듈을 조립해야 하는 하우징의 크기에 따라 설계하십시오. 예를 들면 다음과 같습니다.
4. 이미징 방향:
사용 시나리오와 관련이 있습니다. 일반적인 이미징 방향은 다음과 같습니다.
5. 렌즈 요구 사항
기타 특수 요구 사항: 필요한 각도(FOV 60도, 90도, 120도 등), AF 또는 FF 중 어느 것이 필요한지 여부
6. 커넥터 모델:
지정모델이 있나요?
7. 사용 시나리오
고객은 카메라 모듈을 조립하여 사용할 장면을 제공할 수 있으므로 카메라 모듈 제조업체는 기존 솔루션과 결합하여 고객의 참조에 대해 더 많은 제안을 할 수 있습니다.일반적인 사용 시나리오는 시각적 액세스 제어 시스템, 사물 인터넷, 화상 회의, 산업용 내시경 등입니다.
모듈 공장은 이 정보를 이해한 후 필요에 따라 교정 확인을 위한 예비 카메라 모듈 프로토타입 도면을 설계할 수 있습니다.
