COM 칩은 광학 렌즈의 조립 표면에 위치하며 FPC 변형, 적색 접착제 응력 및 홀더 마운트로 인한 틸트 문제를 피하기 위해 GALAXYCORE의 적색 접착제 없는 모듈 공정 특허와 협력하여 더 나은 광학 시스템과 더 나은 기동특무부대 성능.
COM은 금선 납땜 기술을 채택하고 층 두께가 높지 않아 FPC의 적응성을 크게 향상시킵니다.
COM 모듈은 베이스 브래킷과 후면 주변의 공기 매체의 대류에 의해 열을 발산할 수 있으며 방열 효율이 높습니다.
COM 모듈은 COB보다 자동화된 FPC를 사용할 수 있으며 성능과 비용 이점을 모두 가질 수 있습니다.
COM 패키징 및 모듈 제조 공정
